尊敬的各金融機構及相關單位：

為進一步促進合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升集成電路孵化器的金融服務能力，我們現(xiàn)面向社會公開征集一批有實力和信譽的金融機構，共同打造“鏈通金芯”金融服務聯(lián)盟。我們誠邀貴機構加入我們的聯(lián)盟，攜手推動合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮。

一、聯(lián)盟宗旨

“鏈通金芯”致力于為合肥高新區(qū)集成電路孵化器及其入駐企業(yè)提供專業(yè)、定制化、多元化的金融服務，旨在幫助他們克服資金短缺、產(chǎn)業(yè)鏈對接等創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)，有效降低融資門檻，提升融資效率，促進企業(yè)快速成長。

二、征集條件

（一）擁有良好的行業(yè)聲譽，遵守國家金融法律法規(guī)，具有強烈的社會責任感；

（二）在集成電路或相關金融服務領域擁有豐富經(jīng)驗，能夠為集成電路企業(yè)提供有效的投融資支持；

（三）愿意與孵化器內(nèi)企業(yè)建立長期合作關系，提供融資擔保、投資、貸款、產(chǎn)業(yè)鏈對接等多元化金融服務。

三、征集范圍

歡迎具有合法資質(zhì)的金融機構參與，包括但不限于、股權投資、銀行、證券、保險、擔保等各類機構。我們特別歡迎在集成電路金融服務領域有顯著成績的機構，愿意共同促進合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

四、報名程序

（一）報名登記：請符合條件的金融機構填寫《合肥高新區(qū)集成電路金融服務聯(lián)盟“鏈通金芯”入會申請表》，并提供機構介紹、服務案例、資質(zhì)證明等相關材料，于2024年3月30日前發(fā)送至指定報名郵箱。

（二）資質(zhì)審核：我們將組織評審小組對申請機構的材料進行審核，綜合評價申請機構的資質(zhì)、經(jīng)驗、成果等，擇優(yōu)邀請。

（三）合作簽約：入選機構將與我們簽訂合作協(xié)議，明確合作內(nèi)容、方式、期限、責任等事項，建立合作機制，為園區(qū)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的金融服務。

我們期待與您的機構攜手合作，共創(chuàng)美好未來。

五、聯(lián)系方式

聯(lián) 系 人：孔嘉琪

聯(lián)系電話：15357710766

電子信箱：2777387108@qq.com

合肥高新區(qū)集成電路金融服務聯(lián)盟“鏈通金芯”入會申請表.docx

高創(chuàng)公司

2024年3月8日